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          PCB抄板工藝的一些小原則

          2019/10/10 17:20:12??????點(diǎn)擊:
            1:印刷導線(xiàn)寬度選擇依據:印刷導線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導線(xiàn)的電流大小有關(guān):線(xiàn)寬太小,剛印刷導線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響電路的性能,線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線(xiàn)寬的電流負荷為1A,因此,線(xiàn)寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿(mǎn)足一般的應用要求,大功率設備板上的地線(xiàn)和電源,根據功率大小,可適當增加線(xiàn)寬,而在小功率的數字電路上,為了提高布線(xiàn)密度,最小線(xiàn)寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿(mǎn)足。同一電路板中,電源線(xiàn)。地線(xiàn)比信號線(xiàn)粗。
            2:線(xiàn)間距:當為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐,線(xiàn)間最大耐壓可達300V,當線(xiàn)間距為1MM(40MIL)時(shí),線(xiàn)間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線(xiàn)間電壓不大于200V)的電路板上,線(xiàn)間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路,如數字電路系統中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小。
            3:焊盤(pán):對于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了,而對于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線(xiàn)孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬度相對減小,導致焊盤(pán)的附著(zhù)力下降。容易脫落,引線(xiàn)孔太小,元件播裝困難。
            4:畫(huà)電路邊框:邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難。
            5:元件布局原則:A:一般原則:在PCB設計中,如果電路系統同時(shí)存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路,則必須分開(kāi)布局,使各系統之間藕合達到最小在同一類(lèi)型電路中,按信號流向及功能,分塊,分區放置元件。
            6:輸入信號處理單元,輸出信號驅動(dòng)元件應靠近電路板邊,使輸入輸出信號線(xiàn)盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。
            7:元件放置方向:元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列。否則不得于插件。
            8:元件間距。對于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān),波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100——150MIL。
            9:當元件間電位差較大時(shí),元件間距應足夠大,防止出現放電現象。
          10:在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線(xiàn)引腳。不然濾波效果會(huì )變差。在數字電路中,為保證數字電路系統可靠工作,在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇。此外,在電路電源的入口處的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間也需加接一個(gè)10UF的電容,以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容。

          11:時(shí)針電路元件盡量靠近單片機芯片的時(shí)鐘信號引腳,以減小時(shí)鐘電路的連線(xiàn)長(cháng)度。且下面最好不要走線(xiàn)。

          載于:PCBSMT網(wǎng)

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